三美電機預計將能夠以SD卡大小的尺寸來制造該模塊。計劃在預定于08年召開的三美技術展上公開該模塊。
　　另外，移動WiMAX的收發(fā)模塊將采用海外廠商的芯片組, 但三美電機沒有透露廠商名稱等。

日經BP (china.nikkeibp.co.jp)